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硬件资料
- 核心板硬件手册(英文) phyFLEX-i.MX 6 (L-773e_3)
- 底板与核心板原理图请联系 sales@phytec.cn
- 核心板封装图,pin对应表,底板电路设计注意事项
软件资料
Mainline内核文档:
版本 | 发布版本通知 | BSP手册 | Yocto手册 | 开发环境指南 | 其他 |
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PD18.1.2 | 通知 | 手册 | 手册 | 指南 | |
PD18.1.1 | 通知 | 手册 | 手册 | 指南 | |
PD18.1.0 | 通知 | 手册 | 手册 | 指南 | |
PD16.1.2 | 通知 | 手册 | 手册 | 指南 | |
PD16.1.1 | 通知 | 手册 | 手册 | 指南 | |
PD16.1.0 | 通知 | 手册 | 手册 | 指南 | |
PD15.3.1 | 通知 | 手册 | 手册 | 指南 | |
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PD15.1.0 | 通知 | 手册 |
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